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        雙面電路板雜物塞孔

         在長期生產控制過程中,我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%
          1、孔形成過程中的塞孔問題:
          印制板加工時,對0.15-0.3mm的小孔,多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中,我們發現鉆孔時,殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因:
          當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換,使化學沉銅失去作用。
          鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。

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